国庆长假结束之后的4个交易日里，利扬芯片（688135）股价涨逾30%，其中还包括一个“20CM”的涨幅。在三季报出炉前夕，出现如此大的单日涨幅，其实背后有实实在在的业绩做支撑。

公司预计2021年第三季度将实现归属于母公司股东的净利润达7700万-8200万元，同比增长152%-168%；值得关注的是，归属于母公司所有者的净利润为3737万-4237万元,同比增长高达927%-1064%。

半导体芯片需求旺盛

2020年8月，国务院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，芯片测试的行业地位及重要性不断提高。《通知》进一步优化了集成电路产业和软件产业发展环境，同时首次将测试与设计、制造、封装、设备等产业链环节并列，拓宽了芯片行业的前路。

2020年全球半导体市场景气度持续走高，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，销售额达4,390亿美元，同比增长了6.5%。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，同比增长17%。其中，设计业销售额为3,778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2,560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2,509.5亿元，同比增长6.8%。

根据海关统计，2020年中国进口集成电路5,435亿块，同比增长22.1%；进口金额3,500.4亿美元，同比增长14.6%。2020年中国集成电路出口2,598亿块，同比增长18.8%，出口金额1,166亿美元，同比增长14.8%。

整个IC芯片行业自去年以来，虽然受到各种天灾人祸的影响，导致芯片持续短缺，各行业都有不同程度的减产情况，但目前各工厂也在积极复产。尤其是随着马来西亚和越南的疫情得到控制，工厂逐步实现复工复产，芯片产能将进一步提升。

芯片测试行业地位凸显

芯片测试是集成电路产业链中必不可少的组成部分，保障了芯片100%通过各项性能测试，能安全投入使用。因此，芯片行业的崛起，势必带动芯片测试行业的发展。加之中国大陆晶圆厂加大投资力度扩张产能，芯片设计公司迎来高速成长，测试需求紧跟行业发展。晶圆制造的本土化趋势明显，将有利于晶圆测试行业的发展。

得益于公司在芯片测试技术上的研发投入，2021年上半年研发投入占营收的10.50%，同比增长15.38%。目前利扬芯片拥有多名从业经验十余年的资深技术人员，以及专业的集成电路测试方案开发团队，构成了公司技术研发的核心支柱力量。

同时，利扬芯片还组建了集成电路行业高端制程、高端封装、高端应用的芯片产品做前瞻性测试研究的先进技术研究院。进一步提升了公司的自主创新能力，通过不断开发出更具创新性的测试方案，赢得市场广泛认可，为公司带来更多的业务需求。

订单量提升的同时，公司毛利率也在不断增长，提升了公司的盈利水平。目前芯片成品测试业务占主营业务收入的比重均值67%，晶圆测试收入占比均值为33%。2018-2020年，公司晶圆测试毛利率从32.32%上涨至39.17%，芯片产品测试毛利率也从44.65%提升至54.79%，进一步提高了公司的利润。未来，随着行业整体复苏，盈利质量有望进一步提升。

据利扬芯片表示，公司的愿景是做全球最大的测试基地，预计近几年将保持平均30%以上的年复合增长率。公司已制定3年翻番、实现5年10亿营收规模的中长期发展目标。将积极在5G通讯、传感器、存储器、高算力等领域进行芯片测试产能投入，并将优先选择全球知名的测试平台，值得市场关注。