财联社（上海，编辑 周玲）讯，美东时间周五（24日），英特尔在亚利桑那州两家新芯片工厂正式破土动工，新工厂将为外部代工芯片生产，以加强英特尔与台积电的竞争。

即将动工的这两座新芯片工厂被被命名为Fab 52和Fab 62，耗资200亿美元，建在英特尔位于亚利桑那州钱德勒市Ocotillo园区，最终将使英特尔在Ocotillo园区工厂总数达到6家。自40年前在该州开始制造芯片以来，英特尔在亚利桑那州的总投资超过500亿美元。

据悉，这些工厂将采用英特尔最先进芯片生产工艺，英特尔希望借此在2025年重获芯片制造领域领头羊地位。

英特尔仍是最大芯片制造商之一，但它的技术优势已经被台积电和三星这些代工厂取代。

据报道，亚利桑那州的两座新工厂预计在2024年全面投入使用，不仅将支持英特尔内部产品的生产，还将为外部客户提供服务。英特尔长期以来一直在制造自己的芯片，但该公司已经开始转型为外部公司生产芯片。

英特尔今年表示，它将利用在美国扩大的制造能力来争取苹果和高通等客户，这是台积电的两个顶级客户。

"我们希望对供应链有更强的弹性，"英特尔首席执行官帕特·盖辛格 (Pat Gelsinger) 本周早些时候参加了白宫芯片主题会议，他在接受媒体采访时表示，“作为美国本土唯一一家能够制造全球最先进光刻工艺的公司，我们将大步前进。”

盖辛格表示，现在就说新工厂产能有多少将留给外部客户还为时过早。他称，这些工厂每周将生产“数千片”晶圆。晶圆是制造芯片的硅片，每个晶圆可以制成数百乃至数千个芯片。

据报道，英特尔竞争对手台积电也在凤凰城(Phoenix)购买了土地，在离英特尔所在地不远处建造其第一个美国园区。台积电计划在凤凰城建造最多6家芯片工厂。

英特尔的盖辛格称，英特尔计划在年底前宣布新的美国园区选址，最终将拥有八家芯片工厂。