创业邦获悉，近日，宏泰科技宣布顺利完成新一轮超亿元融资，本轮融资由毅达资本领投，士兰创投、银杏谷资本、君信资本跟投，老股东盛宇投资、德联资本继续增持。据悉，德联资本曾于2020年投资宏泰科技。本轮资金将主要用于SoC测试系统、功率半导体测试系统及新一代高速转塔式分选机等项目的研发、市场销售推广及运营资金补充。

宏泰科技是一家专业研发半导体测试设备并提供测试解决方案的高科技公司，主要业务包括半导体测试系统（ATE）和自动分选系统（Handler)的研发、生产和销售，提供集成电路测试系统（IC Tester）、分立器件测试系统（Discrete Tester）、半导体测试分选系统（Handler）等半导体专业测试解决方案，主要客户涵盖国内外一流半导体封测厂家和设计公司，是中国领先的半导体后道装备方案供应商。

德联资本高级副总裁方宏表示：“ATE行业有其特殊性，除技术门槛外，市场装机量是这个行业的绝对门槛，因为公司产品需要以滚雪球的模式被芯片设计公司和封测厂逐渐接受。当下半导体设备的国产化正如火如荼地展开，宏泰作为一家在行业内有着十余年积淀，超千余台装机量的企业，厚积薄发，在成熟的模拟测试机市场基础上，陆续切入SOC测试机、功率半导体测试机、高速转塔式分选机市场，完备的研发、生产体系以及广泛的客户资源为其打造一个全产品线的半导体测试设备平台化公司奠定了扎实基础。对宏泰科技的持续投资，也是德联资本深耕半导体领域，从芯片设计、材料设备、先进封装、IDM等全面投资布局中的极其重要的一环。”

宏泰科技融资历程：

来源：创业邦-睿兽分析